海报新闻记者 孙来彬 报道
近年来，国内具身智能机器人领军企业，正围绕晶圆制造、封测及存储等环节，提供数字化、智能化的系统解决方案，助力制造企业提升物料流转与制造效率、优化生产组织方式，为半导体先进制造注入“软硬协同”的新动能。
兰剑智能科技股份有限公司（下称“兰剑智能”）正借此窗口，加速从电子制造服务向半导体核心供应链延伸，目前已自主研发品类丰富的智能机器人及软硬件一体化系统解决方案。今年上半年，公司又全新发布具身机器人通用大脑“Blue Brain”，充分展现了其在物理AI与具身智能机器人解决方案领域的全力投入。
当前，兰剑智能的业务已覆盖20余个细分行业，尤其在工业制造领域表现突出，新能源、航空航天、汽车制造、计算机通信、电子（含半导体、芯片）、电气等均是其深耕方向。
在计算机通讯领域，兰剑智能服务华为、联想、OPPO、华勤、亿联等头部企业；在电子连接器领域，与中航光电、泰科电子深度合作；在PCB领域，赋能鹏鼎控股；在泛半导体面板显示领域，携手天马微、国显科技。
在半导体芯片领域，兰剑智能可提供多种定制化智能制造方案，覆盖晶圆制造工厂的原材料/半成品线边无人化立体存储、无人化机器人搬运直供产线系统，以及芯片成品下线后的无人化箱式机器人储分一体系统、自动码垛机器人系统等。公司虽不直接参与芯片制造，却正成为芯片先进制造体系中不可或缺的“血脉系统”。
以某深圳通用DRAM芯片企业生产基地智能制造项目为例，兰剑智能提供了智能产线系统、智能物料搬运系统、全生命周期数字孪生数字化软件系统等综合解决方案，并完全满足芯片制造对洁净度、温湿度、防静电及全批次追溯的严苛要求，公司技术能力已全面适配半导体行业的最高标准。
值得一提的是，AI基础设施建设的纵深推进，正推动半导体产业竞争从单一技术比拼，升级为覆盖研发、制造、仓储和数字化管理等在内的全体系系统能力之争。这一趋势为兰剑智能在半导体赛道的开拓提供了历史性机遇。
据初步统计，兰剑智能仅在泛半导体行业的合同订单规模已近3亿元，且该板块平均毛利率高于公司2025年全年营收平均毛利率。其中，最高毛利率达50%左右，较去年全年平均毛利率大幅提升，接近翻倍。兰剑智能表示，公司未来三年内仅在该领域的业务规模有望达近10亿元。
