【环球时报综合报道】7月4日，印度总理莫迪为本土半导体企业CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂揭幕。印度“财富初创”网站评论称，这标志着印度首次具备了大规模商业化芯片封装能力。彭博社认为，此举是印度建立本土芯片产业、巩固其在全球半导体供应链中地位的重要一步。
据报道，该工厂是一家合资企业，由印度CG Power and Industrial Solutions、日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics共同组建。三者分工明确：瑞萨电子提供先进封装技术；Stars Microelectronics提供培训及传统封装工艺方面的专业知识；CG则承担大部分资金投入和土地供应。根据三方签署的协议，该合资企业需在5年内投资约760亿卢比，印度政府通过“印度半导体计划”提供约350亿卢比补贴，覆盖总投资额的近一半。
2024年2月该项目获得印度内阁批准，到如今总理揭幕，整个建设周期用了两年多的时间。莫迪在揭幕仪式上表示，该工厂作为“印度半导体计划”的重要组成部分，承担芯片组装、封装与测试职能，将有力推动本土半导体产业发展。该工厂当前年产能为2亿枚芯片，远期目标是将年产量提升至50亿枚以上，意味着日产量约为1500万枚。
实际上，CG Semi并非萨南德当地首个芯片封装项目。今年2月，美国半导体企业美光耗资27.5亿美元建设的工厂已落成投产；次月，印度本土封装测试企业Kaynes Semicon的外包业务部门也实现商业化生产，正朝着日产630万颗芯片的目标推进。
短短数月内3座工厂相继投产，莫迪将此视为印度半导体集群正在成型的标志。他强调，政府的目标是在印度构建一个涵盖从芯片设计到制造及封装全环节的完整半导体生态系统。为实现这一目标，印度在政策层面也在加码。据印度《今日制造业》杂志6日报道，“印度半导体使命2.0”目前已经获得1.25万亿卢比资金支持，用于支持本土芯片设计、产品开发、人才培养以及与全球科技企业的合作，这笔拨款数额远超该使命第一阶段的7600亿卢比。
迄今为止，印度已陆续批准十多个半导体制造项目。尽管产业发展步伐加快，但“财富初创”网站报道认为，上述企业业务仍集中于封装测试环节，这是“印度制造”芯片中较易实现的部分，而真正决定芯片制造能力的是晶圆制造，“目前印度尚未攻克这一供应链关键环节”。值得关注的是，塔塔电子正在古吉拉特邦建设一座晶圆制造厂，此前曾有媒体报道，该厂或有望在今年底实现首批芯片生产突破。
即便在封装测试环节加速落地，印度半导体的深层挑战仍未消解。“印度的半导体雄心不仅取决于建设制造工厂和生产设施，还取决于人才和创新生态系统的发展。”《印度教徒报》1日报道称，熟练人才仍然是该国半导体发展道路上的最大挑战之一。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙表示，尽管印度高校培养了大量毕业生，但大多数毕业生缺乏实践经验，学术教育与行业需求之间存在着巨大差距。
基础设施与供应链同样构成挑战。日本三井物产战略研究所日前发布的《印度半导体产业展望》中表示，若要将印度发展成为半导体制造中心，还要完善其基础设施，特别是可靠的电力和供水系统，并建立稳定的原材料供应链。以电力供应为例，印度用户平均停电次数为2.39次，远高于作为半导体后端制造主要基地的马来西亚（0.49次），而且平均停电时间也较长，达3.72小时，而马来西亚仅为0.48小时，这反映出其供电可靠性较低。此外，在原材料方面，印度目前在半导体制造多项工序上所需的材料均依赖进口，本土供应链尚未成型。（人民日报记者 苑基荣）
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本文来源：环球网-国际
